Блог ЭлектроМост

НОВОСТИ И БЛОГ

ЕСТЬ ЧТО ПОЧИТАТЬ

SMT – (Surface Mount Technology) это сокращенное название технологии поверхностного монтажа на поверхность. В данной технологии электронные компоненты монтируются на поверхность печатной платы, в отличии от технологии монтажа в отверстия (TNT) данная технология дает преимущества как:

Нет потребности в сверлении отверстий
Компоненты могут монтироваться с двух сторон печатной платы
повышается плотность монтажа и в результате экономнее расходуются материалы, а габариты готовых изделий сокращаются
Компоненты стоят дешевле, при этом меньше в размере и в весе

Минусом данная технология может быть для мелкосерийного производства и сервисных инженеров, ведь компоненты: резисторы, конденсаторы и микросхемы имеют очень маленький размер.

SMD – (Surface Mount Device) – это компоненты и устройства, которые монтируются на поверхность, некоторые путают с понятием технологией SMT, однако ближе к значению будут сами элементы: чип-конденсаторы или чип-резисторы.

При производстве с помощью трафаретов на контактный площадки наносится паяльная паста далее применяются автоматы трафаретной печати либо технология дозирования материала (в случае мелкосерийного производства).

После, SMD – компоненты автоматически удавливаются на поверхность платы при помощи установщиков, а станок-установщик имеет техническое зрение для установки и позиционирования компонентов на поверхность платы.

Затем заготовка отправляется в печь для оплавления паяльной пасты. После этого процесса, печатная плата отмывается от остатков флюса и других вещества и сушится.

В компоновке печатных плат присутствуют различные слои, в частности: медные слои, подложки, паяльные маски, слои медных площадок, слои шелкографии.

За основу берутся медные слои – именно они являются инициирующими слоями, по ним протекает ток.
Слоем печатной платы называют плоскость внутри платы, где подключены и смонтированы различные электрические компоненты. Данные слои состоят из приводящего материала, а для предотвращения короткого замыкания, разделяются они изолирующим материалом (диэлектриком).

Компоненты слоев:
- Субстрат -базовый слой, обеспечивающий физическую поддержку платы. Материалами выступают ФР-4 или полиимид.
- Диэлектрик – расположенный между подложкой и проводящими слоями, этот слой является изолятором.
- Проводящий – слои, изготовленные из меди, создают электрические соединения, дорожки, площадки – они играют решающую роль в проводимости электрических сигналов и распределяют мощность между компонентами платы.

Типы слоев:
1 Механические слои – это физические детали, контуры, вырезы, отверстия, которые гарантируют что монтаж на нее элементов в нужных местах.
2 Защитные слои определяют области, где нужно разместить переходные отверстия и где нет электрических компонентов.
3 Слои маршрутизации образуют схему и содержат медные дорожки, по которым передаются сигналы на соответствующие компоненты.
4 Наземные и силовые плоскости – это специальные слои обеспечивающие заземления или компонентов платы и служат для снижения помех и шума.
5 Раздельные плоскости – это модифицированные силовые и заземляющие плоскости, но разделенные на секции для поддержки на едином слое нескольких напряжений.
6 Наложение и шелкография – эти слои позволяют наносить маркировки, символы для определения мест каждого элемента при дальнейшей сборке.
7 Паяльная маска – эти слои наносятся на медные дорожки и переходные отверстия, позволяя оставить лишь площадки, на которых будут паяться компоненты.
8 Слой паяльной пасты – применятся в процессе сборки и показывает, где нанести паяльную пасту, для технологии SMT имеют важное значение, направляя точное нанесение пасты на контактные компоненты.

В слоях печатной платы заложено огромное значение для последующего проектирования и работы электронных устройств. Правильный подбор слоев и конфигурации печатной платы существенно влияют на производительность и цену итогового продукта.